半導(dǎo)體制造過程中顯微鏡應(yīng)用在哪些領(lǐng)域呢，今天小編簡(jiǎn)單和大家介紹一下。

電子產(chǎn)品在日常生活中應(yīng)用越來越廣泛，人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求也越來越高，因此半導(dǎo)體制造過程中，一個(gè)好的ic芯片設(shè)計(jì)，制造尤為重要。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓:在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性.功能之IC產(chǎn)品。半導(dǎo)體制造過程可分為前段制程(晶圓處理制程、晶圓針測(cè)制程)和后段(構(gòu)裝、測(cè)試制程)。下面小編和大家介紹一下顯微鏡應(yīng)用。

在半導(dǎo)體制造過程中，顯微鏡應(yīng)用比較多。在前段制程制的晶圓處理制程中，蝕刻后就需要用到光學(xué)顯微鏡。在后段的構(gòu)裝過程中，晶圓研磨、晶圓上片、晶圓切割、焊線、印字、檢驗(yàn)等都需要用到顯微鏡，生產(chǎn)線也將根據(jù)檢測(cè)需求選擇不同的顯微鏡哦。比如在晶圓上片后，該生產(chǎn)線上的負(fù)責(zé)人將采用抽檢的方式觀察晶圓上片是否偏移、是否溢膠，膠是否太厚或太薄等問題。此時(shí)，常用的檢測(cè)顯微鏡是工具測(cè)量顯微鏡。